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portada Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (in German)
Type
Physical Book
Author
Publisher
Language
Alemán
Pages
60
Format
Paperback
Dimensions
22.9 x 15.2 x 0.4 cm
Weight
0.10 kg.
ISBN13
9786205652107
Categories

Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (in German)

Manvinder Sharma (Author) · Dishant Khosla (Author) · Sohni Singh (Author) · Verlag Unser Wissen · Paperback

Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (in German) - Sharma, Manvinder ; Khosla, Dishant ; Singh, Sohni

Physical Book

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Synopsis "Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (in German)"

Bei der Entwicklung von mikroelektronischen Geräten mit höherer Dichte wirken sich die Spannungen aus, die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) der verwendeten Materialien verursacht werden. Hier erörtere ich den Einsatz der 3D-Kornkontinuumsmodellierung zur Untersuchung der durch Unterschiede in der Dehnungsenergiedichte verursachten Korngrenzenmigration. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) wird zur Berechnung von Spannungen und Dehnungsenergiedichten in polykristallinen Strukturen verwendet, die durch Temperaturänderungen verursacht werden. Wir behandeln jedes Korn als Einkristall, wobei die anisotropen elastischen Eigenschaften von einkristallinem Cu entsprechend gedreht werden, um der Kornorientierung im Raum zu entsprechen.

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